薄膜陶瓷基板(DPC)

产品简介:薄膜陶瓷基板(DPC)是采用半导体工艺生产的陶瓷基高精度图形线路板。                              

应用行业:LED封装、功率器件、传感器、紫外/深紫外LED器件、恶劣环境下电子器件封装等。

主要特点:1、绝缘性好,机械强度高,热导率高;

                 2、耐高温、抗湿气、抗紫外线、可靠性高;

                 3、图形精度高,适合倒装、COB、CSP封装;

                 4、结合陶瓷穿孔技术、可实现三维集成封装

                 5、技术成熟,可根据客户要求定制,产品性价比高。