医疗器械联合研发中心装修工程设计施工项目一体化询价文件

回执函

医疗器械联合研发中心装修工程询价文件

医疗器械园研发中心三层装修布局图_recover

医疗器械园研发中心原始图定稿


投标邀请函

武汉智能装备工业技术研究院有限公司根据《招标投标法》、《公司招投标管理规定》对医疗器械联合研发中心装修工程设计施工一体化项目进行询价。欢迎供应商前来参加投标。

一、项目名称:

医疗器械联合研发中心装修工程设计施工一体化项目

二、相关事项:

询价人:武汉智能装备工业技术研究院有限公司

询价文件获取方式:报价人可在2017年4月25日-2017年5月1日自行在武汉智能装备技术研究院有限公司官方网站自行下载询价招标文件。

报价截止时间:2017年5月5日17点30分。

询价地址:武汉市未来科技城海外人才大楼A座5楼。

项目地址:武汉市医疗器械园B13栋。

现场踏勘:本项目不做统一现场踏勘安排,如有需要请与询价人联系。

工期要求:1个月

三、联络:

1.地址:武汉市未来科技城海外人才大楼A座5楼

2.邮编:430075

3.电话:027-65521837

4.联系人:万小波

 

说明:有意向参与询价单位请按规定附件提交回执函。