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团队 | 利之达科技获武汉市科技成果转化项目资助


本文部分内容转载至微博头条文章《利之达科技获武汉市科技成果转化项目资助300万(crDespicableMe灬




在武汉市科学技术局网站7月1日发布的《市科技局关于2019年度武汉市前资助科技计划拟立项项目的公示》中,智能装备院入驻企业武汉利之达科技股份有限公司(简称“利之达科技”)所申报“电子封装陶瓷基板制备技术成果转化”项目获得武汉市科学技术局2019年度科技成果转化项目的300万元研发经费资助。


利之达科技为获此殊荣的唯一一家初创型中小企业,在成立后曾获武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”、科技部中小业创新基金、湖北省重大科技创新项目等资金支持。利之达科技曾凭借发明专利12项,实用新型专利4项,荣获国家技术发明二等奖。面对持续高投入的研发费用,利之达科技创业团队的坚持离不开政府引导基金的支持。


利之达科技研发的DPC陶瓷基板产品

随着半导体芯片功率和集成度不断提高,封装基板导热/耐热能力成为影响电子器件性能的关键。陶瓷基板凭借其高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等优势,成为全球电子封装材料的主流趋势。然而,现阶段国内陶瓷基板基本依赖进口,该项技术大部分被日本、美国、韩国、台湾等国家及地区垄断,国内陶瓷基板生产技术亟待提升。有鉴于此,利之达科技与华中科技大学机械学院陈明祥教授合作,开展电子封装用新型陶瓷基板技术研发。通过近八年的产学研合作,公司成功研发出电镀陶瓷基板(DPC)成套技术。所研发的DPC陶瓷基板具有图形精度高、可垂直互连、导热/散热性好等优点,满足功率器件小型化、集成化、低成本封装需求。

利之达科技项目和产品获奖

DPC陶瓷基板应用领域

目前,利之达科技生产的DPC陶瓷基板应用于各种功率器件和高温电子器件,如大功率LED、半导体激光器LD、电力电子IGBT和航空航天、汽车电子、深海钻探等领域预计今后3-5年将进入爆发性增长阶段,特别是在LED车灯、深紫外LED、5G光通信、高温传感等领域


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